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首頁進口晶振KDS晶振代理商,DSX220G石英貼片晶振,陶瓷面晶振

KDS晶振代理商,DSX220G石英貼片晶振,陶瓷面晶振

編號：39437193
頻率：16~40MHZ
尺寸：2.5*2.0詳細瀏覽PDF文檔

小型,薄型表面貼片型晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,超小型,薄型,質地輕,具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信

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KDS晶振代理商,DSX220G石英貼片晶振,陶瓷面晶振,貼片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技術,按照最嚴格的切割機各項設備參數,嚴格挑選各類晶體切割,如：磨料、線切割線、槽輪等,通過以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生產效率.

規格參數	DSX220G
頻率范圍	16.0MHZ~40.0MHZ
負載電容	8pF,10pF,12pF
振蕩功率	10 uW(200 uW max)
周波數許容偏差	± 20 × 10^-6(at 25℃)
二次溫度系數	-0.04 ×10^-6/℃²max
存儲溫度	-40~+150℃
工作溫度	-40~+85℃
并列電容	0.9 pF typ

　經由不同的石英切割角度及不同電極型狀的電場效應, 石英芯片展現了各種不同的振動模態. 以經常產生的振動模態可以概分為擾曲模態(flexure mode), 伸縮模態(extension mode), 面剪切模態(face shear mode) 和厚度剪切模態(thickness shear mode). 這幾種振動模態以簡單的方法在表一中可以看到. 在實際狀況中, 石英芯片并不是一定只有單一種振動模態, 而可能有多種模態同時存在在一個石英芯片的振蕩中, 經由適當的設計, 可以壓制其它不希望產生的振動模態(unwanted mode), 來達到主要振動模態的最佳化.

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