9.1.耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用貼片晶振產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

（1）柱面式產品和DIP產品

型號	焊接條件
[ 柱面式 ] C-類型，C-2-類型，C-4-類型	+280°C或低于@最大值5 s 請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC, RTC-72421 / 7301DG	+260°C或低于@最大值 10 s 請勿加熱封裝材料超過+150°C

(2)SMD產品回流焊接條件（實例）
- 用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
  盡可能使溫度變化曲線保持平滑。
9.2.石英晶振自動安裝時的沖擊
- 自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產品特性產生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保晶體產品未撞擊機器或其他電路板等。
9.3 每個封裝類型的注意事項
- （1）陶瓷晶振包裝產品與SON產品
  在焊接陶瓷封裝產品和SON產品 (MC146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時，務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
  陶瓷包裝產品
  在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。
- （2）陶瓷封裝產品
  在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。
- （3）柱面式產品
  產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂），也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發生分裂。當該引腳需修復時，請勿拉伸，托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產品固在定電路板上。
- (4)DIP 產品
  已變形的引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力，以免引腳變形。
- （5）SOJ 產品和SOP 產品
  請勿施加過大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產品需要更加小心處理。
9.4.超聲波清洗
- （1）使用AT-切割晶體和表面聲波（SAW）諧振器/聲表面濾波器的產品，可以通過超聲波進行清洗。但是，在某些條件下，晶體特性可能會受到影響，而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統的適用性。
- （2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗，因為晶體可能受到破壞。
- （3）請勿清洗開啟式產品
- （4）對于可清洗產品，應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等。
- （5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現象。這將會負面影響產品的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。
10.操作
- 請勿用鑷子或任何堅硬的工具，夾具直接接觸IC的表面。
11.使用環境（溫度和濕度）
- 請在規定的溫度范圍內使用產品。這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度。在高濕環境下，會由于凝露引起故障。請避免凝露的產生。

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